4 Haen Rheoli rhwystriant ENIG PCB Copr Trwm
Rhagofalon Ar gyfer Dylunio Peirianyddol PCB Copr Trwm
Gyda datblygiad technoleg electronig, mae cyfaint y PCB yn fwy a mwy bach, mae dwysedd yn dod yn fwy a mwy uchel, ac mae'r haenau PCB yn cynyddu, felly, mae angen PCB ar gynllun annatod, gallu gwrth-ymyrraeth, proses a galw gweithgynhyrchu yn uwch. ac yn uwch, fel y cynnwys dylunio peirianneg yn fawr iawn, yn bennaf ar gyfer manufacturability PCB copr trwm, ymarferoldeb crefft a dibynadwyedd y dylunio peirianneg cynnyrch, mae angen iddo fod yn gyfarwydd â'r safon dylunio a bodloni gofynion y broses gynhyrchu, yn gwneud y dylunio cynnyrch yn llyfn.
1. Gwella unffurfiaeth a chymesuredd gosod copr haen fewnol
(1) Oherwydd effaith arosod pad sodro haen fewnol a chyfyngiad llif resin, bydd y PCB copr trwm yn fwy trwchus yn yr ardal â chyfradd copr gweddilliol uchel nag yn yr ardal â chyfradd copr gweddilliol isel ar ôl lamineiddio, gan arwain at anwastad. trwch y plât ac yn effeithio ar y clwt dilynol a'r cynulliad.
(2) Oherwydd bod y PCB copr trwm yn drwchus, mae'r CTE o gopr yn wahanol iawn i un y swbstrad, ac mae'r gwahaniaeth dadffurfiad yn fawr ar ôl pwysau a gwres.Nid yw haen fewnol y dosbarthiad copr yn gymesur, ac mae warpage y cynnyrch yn hawdd i ddigwydd.
Mae angen gwella'r problemau uchod yn nyluniad y cynnyrch, yn y rhagosodiad o beidio ag effeithio ar swyddogaeth a pherfformiad y cynnyrch, haen fewnol yr ardal di-gopr cyn belled ag y bo modd.Mae dyluniad pwynt copr a bloc copr, neu newid yr arwyneb copr mawr i osod pwynt copr, yn gwneud y gorau o'r llwybro, yn gwneud ei ddwysedd yn unffurf, yn gysondeb da, yn gwneud gosodiad cyffredinol y bwrdd yn gymesur ac yn hardd.
2. Gwella cyfradd gweddillion copr yr haen fewnol
Gyda'r cynnydd o drwch copr, mae bwlch y llinell yn ddyfnach.Yn achos yr un gyfradd weddilliol copr, mae angen i faint o lenwi resin gynyddu, felly mae angen defnyddio taflenni lled-halltu lluosog i gwrdd â'r llenwad glud.Pan fydd y resin yn llai, mae'n hawdd arwain at ddiffyg lamineiddiad glud ac unffurfiaeth trwch y plât.
Mae'r gyfradd copr gweddilliol isel yn gofyn am lawer iawn o resin i'w llenwi, ac mae symudedd y resin yn gyfyngedig.O dan weithred pwysau, mae trwch yr haen dielectrig rhwng ardal y ddalen gopr, yr ardal linell a'r ardal swbstrad yn wahaniaeth mawr (trwch yr haen dielectrig rhwng y llinellau yw'r teneuaf), sy'n hawdd ei arwain at methiant HI-POT.
Felly, dylid gwella'r gyfradd weddilliol copr gymaint â phosibl wrth ddylunio peirianneg PCB copr trwm, er mwyn lleihau'r angen am lenwi glud, lleihau'r risg o ddibynadwyedd llenwi glud anfodlonrwydd a haen ganolig denau.Er enghraifft, mae pwyntiau copr a dyluniad blociau copr yn cael eu gosod mewn ardal ddi-gopr.
3. Cynyddu lled llinell a bylchau rhwng llinellau
Ar gyfer PCBs copr trwm, mae cynyddu'r bylchau lled llinell nid yn unig yn helpu i leihau anhawster prosesu ysgythru, ond mae hefyd yn welliant mawr mewn llenwi glud wedi'i lamineiddio.Mae'r llenwad brethyn ffibr gwydr â bylchau bach yn llai, ac mae'r llenwad brethyn ffibr gwydr â bylchau mawr yn fwy.Gall y bylchau mawr leihau pwysau llenwi glud pur.
4. Optimeiddio'r dyluniad pad haen fewnol
Ar gyfer PCB copr trwm, oherwydd bod y trwch copr yn drwchus, ynghyd ag arosodiad yr haenau, mae copr wedi bod mewn trwch mawr, wrth ddrilio, mae ffrithiant yr offeryn drilio yn y bwrdd am amser hir yn hawdd i gynhyrchu'r gwisgo dril. , ac yna effeithio ar ansawdd y wal twll, ac yn effeithio ymhellach ar ddibynadwyedd y cynnyrch.Felly, yn y cam dylunio, dylid dylunio haen fewnol y padiau anweithredol cyn lleied â phosibl, ac ni argymhellir mwy na 4 haen.
Os yw'r dyluniad yn caniatáu, dylid dylunio'r padiau haen fewnol mor fawr â phosibl.Bydd padiau bach yn achosi mwy o straen yn y broses drilio, ac mae'r cyflymder dargludiad gwres yn gyflym yn y broses brosesu, sy'n hawdd arwain at graciau Angle copr yn y padiau.Cynyddwch y pellter rhwng y pad annibynnol haen fewnol a wal y twll gymaint ag y mae'r dyluniad yn ei ganiatáu.Gall hyn gynyddu'r gofod diogel effeithiol rhwng y copr twll a'r pad haen fewnol, a lleihau'r problemau a achosir gan ansawdd wal y twll, megis micro-fyr, methiant CAF ac yn y blaen
