6 Haen ENIG Rheoli rhwystriant PCB

Mae PCB wedi datblygu o ochr sengl i ochr dwbl ac amlhaenog, ac mae cyfran y PCB amlhaenog yn cynyddu o flwyddyn i flwyddyn.Mae perfformiad PCB amlhaenog yn datblygu i gywirdeb uchel, trwchus a dirwy.Mae lamineiddio yn broses bwysig mewn gweithgynhyrchu PCB amlhaenog.Mae rheoli ansawdd lamineiddio yn dod yn fwyfwy pwysig.Felly, er mwyn sicrhau ansawdd y laminiad multilayer, mae angen inni gael gwell dealltwriaeth o'r broses lamineiddio multilayer.Sut i wella ansawdd y laminiad amlhaenog?

1. Dylid dewis trwch y plât craidd yn ôl cyfanswm trwch y PCB multilayer.Dylai trwch y plât craidd fod yn gyson, mae'r gwyriad yn fach, ac mae'r cyfeiriad torri yn gyson, er mwyn atal plygu plât yn ddiangen.

2. Dylai fod pellter penodol rhwng dimensiwn y plât craidd a'r uned effeithiol, hynny yw, dylai'r pellter rhwng yr uned effeithiol ac ymyl y plât fod mor fawr â phosibl heb wastraffu deunyddiau.

3. Er mwyn lleihau'r gwyriad rhwng haenau, dylid rhoi sylw arbennig i ddyluniad lleoli tyllau.Fodd bynnag, po uchaf yw nifer y tyllau lleoli wedi'u dylunio, y tyllau rhybed a'r tyllau offer, y mwyaf yw nifer y tyllau a ddyluniwyd, a dylai'r sefyllfa fod mor agos at yr ochr â phosibl.Y prif bwrpas yw lleihau'r gwyriad aliniad rhwng haenau a gadael mwy o le ar gyfer gweithgynhyrchu.

4. Mae'n ofynnol i'r bwrdd craidd mewnol fod yn rhydd o gylched agored, byr, agored, ocsidiad, wyneb bwrdd glân a ffilm weddilliol.