Hanes Datblygu Bwrdd PCB

Hanes Datblygu Bwrdd PCB

Ers geniBwrdd PCB, mae wedi datblygu ers mwy na 70 mlynedd.Yn y broses ddatblygu o fwy na 70 mlynedd, mae PCB wedi cael rhai newidiadau pwysig, sydd wedi hyrwyddo datblygiad cyflym PCB a'i gymhwyso'n gyflym i wahanol feysydd.Trwy gydol hanes datblygu PCB, gellir ei rannu'n chwe chyfnod.

(1) Dyddiad geni PCB.Ganed PCB rhwng 1936 a diwedd y 1940au.Ym 1903, defnyddiodd Albert Hanson y cysyniad o “llinell” gyntaf a'i gymhwyso i'r system newid ffôn.Syniad dylunio'r cysyniad hwn yw torri ffoil metel tenau yn ddargludyddion cylched, yna eu gludo i bapur paraffin, ac yn olaf gludwch haen o bapur paraffin arnynt, gan ffurfio prototeip strwythurol PCB heddiw.Ym 1936, dyfeisiodd Dr Paul Eisner dechnoleg gweithgynhyrchu PCB mewn gwirionedd.Mae'r amser hwn fel arfer yn cael ei ystyried yn amser geni gwirioneddol PCB.Yn y cyfnod hanesyddol hwn, y prosesau gweithgynhyrchu a fabwysiadwyd ar gyfer PCB yw dull cotio, dull chwistrellu, dull dyddodiad gwactod, dull anweddu, dull dyddodiad cemegol a dull cotio.Bryd hynny, roedd PCB fel arfer yn cael ei ddefnyddio mewn derbynyddion radio.

(2) Cyfnod cynhyrchu prawf o PCB.Roedd cyfnod cynhyrchu prawf PCB yn y 1950au.Gyda datblygiad PCB, ers 1953, dechreuodd y diwydiant gweithgynhyrchu offer cyfathrebu dalu mwy o sylw i PCB a dechreuodd ddefnyddio PCB mewn symiau mawr.Yn y cyfnod hanesyddol hwn, y broses weithgynhyrchu PCB yw'r dull tynnu.Y dull penodol yw defnyddio laminiad resin ffenolig tenau papur wedi'i orchuddio â chopr (deunydd PP), ac yna defnyddio cemegau i doddi'r ffoil copr diangen, fel bod y ffoil copr sy'n weddill yn ffurfio cylched.Ar yr adeg hon, cyfansoddiad cemegol yr hydoddiant cyrydol a ddefnyddir ar gyfer PCB yw ferric clorid.Y cynnyrch cynrychioliadol yw'r radio transistor cludadwy a weithgynhyrchir gan Sony, sef PCB un haen gyda swbstrad PP.

(3) Bywyd defnyddiol PCB.Defnyddiwyd PCB yn y 1960au.Ers 1960, mae cwmnïau Siapaneaidd wedi dechrau defnyddio deunyddiau sylfaen GE (copr-clad gwydr brethyn resin epocsi lamineiddio) mewn symiau mawr.Ym 1964, datblygodd y cwmni cylched optegol Americanaidd yr ateb platio copr electroless (ateb cc-4) ar gyfer copr trwm, gan ddechrau proses weithgynhyrchu dull adio newydd.Cyflwynodd Hitachi dechnoleg cc-4 i ddatrys y problemau o anffurfiad warping gwresogi a stripio copr o swbstradau Ge domestig yn y cam cychwynnol.Gyda gwelliant cychwynnol technoleg deunydd, mae ansawdd deunyddiau sylfaen Ge yn parhau i wella.Ers 1965, dechreuodd rhai gweithgynhyrchwyr masgynhyrchu swbstradau Ge, swbstradau Ge ar gyfer offer electronig diwydiannol a swbstradau PP ar gyfer offer electronig sifil yn Japan.